高光無(wú)熔接痕注塑存在空氣或揮發(fā)成分的影響

高光無(wú)熔接痕注塑中熔接痕雖然如上所述是難免的，但在熔料流動(dòng)時(shí)首先應(yīng)把空氣或揮發(fā)成分排除掉。如果排氣不暢，熔接痕當(dāng)然變得明顯。高光無(wú)熔接痕注塑的這情形嚴(yán)重時(shí)還會(huì)引起填充不夠或**(參照填充不夠、**)；考慮到有這可能時(shí)，有必要利用鑲件的縫隙排氣或設(shè)置排氣孔道，對(duì)空氣造成的熔接痕恰好與通常的消除熔接痕方法相反，有時(shí)甚至要降低注射快速才能使熔接痕不明顯。

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